6月13日，晶上系统生态大会（SDSoW 2025）暨AI2AC学术研讨会在天津滨海新区举行，大会以“超限创芯·体系突围”为主题，汇聚邬江兴、孙凝晖、施路平等顶尖专家及300余行业翘楚，共同擘画晶上系统产业自主生态的宏伟蓝图。

　　大会重磅发布两大战略成果。其中，《2025软件定义晶上系统（SDSoW）年度发展报告——产业图谱》首次全景标注设计、EDA、封装等12大环节百余家核心单位的技术坐标，凝聚院士智库与产业实践，为政策、资本、技术协同提供导航罗盘，加速晶上系统赋能千行百业。 《软件定义晶上系统（SDSoW）术语集1.0》 作为行业首份共识语法，涵盖硬件层、工艺术语等四大体系，消除技术沟通歧义，奠定生态标准化基石。

　　会上，两项重磅仪式掀起会场高潮，晶上系统创新联合体成立与晶上应用场景合作签约，标志着中国晶上系统产业化迈入新纪元。其中，晶上系统创新联合体汇聚系统设计、EDA工具、封装测试等全链条50余家领军单位，构建“政产学研用金”一体化协作网络，突破技术封锁，打造自主可控的晶上系统产业基座。晶上应用场景合作签约聚焦AI信创、智能网联车、工业智造三大万亿级战略场景，比亚迪、吉利、国汽智联等头部企业联袂登场，共同启动示范工程，加速晶上系统产业化落地。

　　“生态发布活动”环节，六家领军企业携核心成果集体亮剑，从芯片设计、封装工艺、算力基建到工具链全栈突围，以自主创新突破技术封锁，展现中国晶上系统生态的硬核实力。

　　下午三场分论坛同步举行，直指产业化落地核心壁垒：晶上技术创新论坛聚焦第三代半导体、EDA工具、封装工艺与互连技术等硬核环节，聚焦技术链，破壁“卡脖子”难题；晶上数智融合论坛锚定万亿级场景，软硬协同驱动生态变革，关注产业链，打通场景落地“最后一公里”；晶上智能应用论坛汇聚一线产业化先锋，关注应用链，千行百业“晶上赋能”实战。

　　此次大会，紧握晶上系统这一重塑产业格局的战略钥匙，以创新之火点燃发展引擎，以合作之桥连通产业未来，共同谱写晶上系统赋能千行百业、支撑强国伟业的壮丽篇章。